SPI锡膏检测机可以做什么

3D SPI是【Solder Paste Inspection】的简称，中文叫【SPI锡膏检测仪】，如果是锡膏检查机则后面再加个Machine英文字就可以了，但大部分情况下只要跟对方谈SPI大家就知道是在谈锡膏检查机。
那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处？又可以帮我们做到什麼检查呢？為何现在有越来越多的SMT產线佈置SPI设备？
SMT製程中有80%的不良来自锡膏印刷不当
如果工作熊跟你说SMT的不良比率中有大约80%都来自於锡膏的印刷不当，那你觉得在锡膏印刷后打件/贴片前设置一个「锡膏检查(SPI锡膏测试仪)」的关卡，将锡膏印刷不良的板子在打件前就先刷下来，这样是否就可以提高SMT焊接的良率？答案应该是肯定的，重点是如何利用锡膏检查机正确筛检出锡膏印刷不良的板子，然后再往前追踪锡膏印刷為何会有不良发生。

特别是现在有越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件，其对於锡膏印刷的品质可是非常敏感，如果可以在过炉前事先侦测出有锡膏印刷问题的板子，会比过完reflow焊接完成后才侦测出来有效而且节省成本，因為炉后的板子维修通常需要动到烙铁或复杂的维修工具，而且还可能把板子弄坏掉。
这种「锡膏检查机」其实就类似我们一般常见摆放於SMT炉后的AOI(Auto Optical Inspection) 光学辨识系统装置，同样利用AOI光学影像来检查品质，所不同的是SPI锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI锡膏检测仪所可能遭遇到的问题也与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标準样品(Golden Sample)，后面的板子就依照第一片板子的影像及资料来作判断，这样当然会有很多的误判率，所以必须不断的修改其参数，直到误判率降低到一定水準，所以并不是把SPI机器买回来就可以使用，还必须有工程师可以写程式以及维护。

另外，大部分的锡膏检查机都可以吃Gerber及CAD，但通常都会有些误差，还是要调整。
锡膏检查机有何能力？可以检查出那些锡膏印刷不良？
好了，来看看「锡膏检查机」有何能力可以帮我们做到什麼？又可以帮我们检查出锡膏印刷的哪些不良？请注意，锡膏检查机只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的，不过锡膏检查机的使用时机应该是在零件还没摆放上去以前，所以应该不会有锡膏被覆盖的情形发生。
SPI锡膏测试仪可以量测下列的数据：
锡膏印刷量
锡膏印刷的高度
锡膏印刷的面积/体积
锡膏印刷的平整度
製作SPC统计，以测知製程能力
另外，锡膏检查机可以侦测出下列的不良：
锡膏印刷是否偏移(shift)
锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)
锡膏印刷是否架桥(Bridge)
锡膏印刷是否缺陷破损
只不过机器就是机器，人还是关键，3D SPI就是一套工具，运用得好可以帮忙提昇產品品质，进而提高生產量降低成本，如果只是摆在哪裡，遇到警报就按掉继续，那SPI锡膏检测仪只会影响產出。
你们公司的SPI锡膏检查机真的有发挥其真正功效？还是摆好看的？
可以了解锡膏检查机(SPI)可以做些什麼？以及SPI如何回馈检查的结果给锡膏印刷机。

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